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浅谈锡焊

当今电子技术日新月异,电子产品极大的丰富了人的精神食粮,从最先开始的收音机,到现在高科技含量的智能手机,再到未来我们不可想象的电子技术和电子产 品,让人们充满了无限的期待,但电子产品的随着时代的变迁而作为电子产品一个最基本的要素——锡焊是起到的关键作用的,人类在2000多年前发现了锡,大 规模用于电子技术的锡焊接却是在20世纪初期,当时人们认为锡的熔点低,可焊性好,导通性好,易于存放的优点,被人们所接受。如今电子产品的焊接组装基本 上用的就是锡焊,锡焊分手工焊接和SMT机器焊接,今天我们谈的是手工焊接。
        手工焊接:
        最开始的焊接工艺就是手工焊接,顾名思义是由人完成的焊接,直接由人通过烙铁和焊锡对电子产品完成焊接装连,这种方式今天很多电子厂依旧在用,其特点是 成本低,不需要借助于大型焊接设备,适用于小批量多品种的简单焊接。其缺点是效率低,产品的可靠性不强,有一定的风险性。
        焊锡分两种:有铅焊锡和无铅焊锡
        有铅焊锡是由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。
        无铅焊锡是为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为1000PPM,主要由锡铜和锡银铜两种焊锡丝组成,后者价格较高,但可焊性较好,现在的电子产品尤其是贴装元器件都基本上是锡银铜的焊锡焊接。
        有铅焊锡的优点成本较低,不含贵重金属,温度低,可焊性良好,是最优选锡焊材料,缺点是含有对人体有害的铅金属,污染环境被欧洲很多国家拒接。我国是世界 电子制造大国,大量的电子产品在我们国家生产制造,为了符合欧洲国家的ROHS标准,我国也渐渐的实行无铅焊接标准,内销型产品也渐渐的实行ROHS标 准。
        无铅焊接的优点是不含对人体有害的金属,不污染环境,其缺点是焊接温度高熔点在200度左右,实际的焊接时温度要在350-360度,而且可焊性较差,不适合手工焊接。
焊接的四要素:温度、可焊性、烙铁和焊锡,满足这四个要素才能完成最基本的手工焊接流程。手工焊接中助焊剂(松香)也很重要,我们在常用的焊锡上可以发现 都含有助焊剂的最常见的焊锡中就含有0.2%的助焊剂,其作用就是增强焊锡的可焊性,使焊点更漂亮更牢固。在温度的控制上,手工焊接一定要注意温度的控 制,在手工焊机是有铅焊锡温度不能超过350度,而无铅焊锡的温度也不能超过380度,温度高了对元器件产生损伤,焊接时间不能超过3秒。
         我们强调手工焊接,是因为当前我们还不能完全抛弃他,我们只有在尽量减少手工焊接的同时,我们也要真正去了解他,去完善它,或许在未来的某一天,手工焊接这个词真的可以成为历史。

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